삼성 dHBM zHBM의 정체! 기술 아닌 '전략' 명칭? SK하이닉스 꺾을 비장의 카드

 

📑 목차

• 💡 HBM이 뭐길래 이렇게 난리일까?
• 🚀 삼성 dHBM과 zHBM, 기술일까 전략일까?
• ⚡ SK하이닉스는 왜 HBM 시장을 장악했을까?
• 🔬 하이브리드 본딩, HBM4의 게임체인저
• 🎯 2026년, 반도체 판도가 바뀐다

요즘 반도체 뉴스를 보다 보면 HBM이라는 단어가 안 나오는 날이 없을 정도입니다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스의 치열한 경쟁이 연일 화제가 되고 있는데요. 그런데 최근 삼성전자에서 dHBM, zHBM이라는 생소한 명칭을 들고 나왔습니다.

 

이게 대체 뭘까요? 새로운 기술일까요, 아니면 시장 공략을 위한 전략적 네이밍일까요? 오늘은 이 궁금증을 속 시원하게 풀어드리면서, 2026년 반도체 시장의 판도를 바꿀 HBM4를 둘러싼 두 회사의 전략을 쉽게 풀어서 설명해드리겠습니다. 😊

💡 HBM이 뭐길래 이렇게 난리일까?

HBM은 High Bandwidth Memory의 약자로, 우리말로 하면 고대역폭 메모리라고 부릅니다. 쉽게 말해서 엄청나게 빠른 속도로 데이터를 주고받을 수 있는 메모리인데요. 일반 메모리가 좁은 골목길이라면 HBM은 10차선 고속도로라고 생각하시면 됩니다. 그런데 왜 갑자기 이 HBM이 이렇게 중요해진 걸까요?

 

그 답은 바로 인공지능입니다. 챗GPT 같은 AI 서비스가 대중화되면서 엄청난 양의 데이터를 실시간으로 처리해야 하는 시대가 됐습니다. 엔비디아의 AI 칩들이 이런 작업을 하는데, 이 칩들에게 HBM은 꼭 필요한 동반자입니다. 마치 슈퍼카에 고성능 엔진오일이 필요한 것처럼 말이죠.

✨ 재미있는 사실: SK하이닉스가 2026년 HBM 시장에서 50% 이상의 점유율을 차지하고 있습니다. 엔비디아 AI 칩의 절반 이상이 SK하이닉스 HBM을 사용하고 있다는 뜻이죠. 이게 얼마나 대단한 일인지 아시겠죠?

현재 시장에서는 HBM3E라는 제품이 주력으로 쓰이고 있는데요. 2026년부터는 성능이 두 배 더 좋은 HBM4가 본격적으로 등장할 예정입니다. 그리고 바로 이 HBM4 시장을 둘러싸고 삼성전자와 SK하이닉스가 치열한 경쟁을 벌이고 있는 겁니다. 골드만삭스를 비롯한 여러 증권사들은 2026년까지 HBM이 이끄는 메모리 슈퍼사이클이 계속될 것으로 전망하고 있습니다.

🚀 삼성 dHBM과 zHBM, 기술일까 전략일까?

자, 이제 본론으로 들어가볼까요. 삼성전자가 최근 dHBM과 zHBM이라는 명칭을 사용하기 시작했습니다. 처음 들으면 완전히 새로운 기술처럼 들리죠? 그런데 업계 관계자들 사이에서는 이게 순수한 기술 명칭이라기보다는 전략적 마케팅 네이밍이라는 의견이 많습니다.

"dHBM과 zHBM은 기술명이 아니라 전략 이름이다" - 업계 전문가의 분석

사실 삼성전자는 HBM 시장에서 SK하이닉스에 밀려 있는 상황이었습니다. 엔비디아의 까다로운 품질 테스트를 통과하는 데 어려움을 겪었고, 시장 점유율도 35% 정도에 머물러 있었죠. 그런데 2026년 1월 현재, 삼성전자가 엔비디아의 차세대 AI 가속기 루빈에 들어갈 HBM4 테스트에서 가장 빠른 속도인 11Gbps를 달성하며 반전의 기회를 잡았습니다.

 

여기서 dHBM과 zHBM의 의미를 짚어볼 필요가 있습니다. 정확한 공식 설명은 아직 나오지 않았지만, d는 아마도 dynamic(동적) 또는 dual(이중)을 의미하고, z는 zero-latency(제로 레이턴시) 또는 zenith(최고점)를 뜻하는 것으로 추정됩니다. 즉, 기술 자체의 차별성보다는 고객에게 어떤 가치를 제공하는지를 강조하는 브랜딩 전략인 셈이죠.

🎯 핵심 포인트: 삼성전자는 HBM4에 최초로 1c D램 공정을 적용했습니다. SK하이닉스가 검증된 1b 공정을 고수하는 것과 대조적이죠. 더 미세한 공정으로 성능 우위를 점하겠다는 공격적 전략입니다.

⚡ SK하이닉스는 왜 HBM 시장을 장악했을까?

SK하이닉스의 성공 비결을 한마디로 정리하면 적기 공급 능력입니다. 삼성전자가 최신 공정으로 최고 성능을 추구하는 동안, SK하이닉스는 검증된 공정으로 안정적인 수율과 납기를 보장했습니다. 엔비디아 입장에서는 성능도 중요하지만 약속한 시간에 필요한 물량을 받는 게 더 중요했던 거죠.

 

2026년 1월 현재, SK하이닉스는 글로벌 반도체 시장 점유율 7.6%를 기록하며 인텔을 제치고 세계 3위에 올라섰습니다. 이는 HBM 효과로 매출이 전년 대비 37% 이상 급증한 결과입니다. UBS는 SK하이닉스가 엔비디아 루빈에 탑재될 HBM4 시장에서도 약 70%의 점유율을 차지할 것으로 전망했습니다.

 

하지만 SK하이닉스도 마냥 안심할 수만은 없는 상황입니다. 최근 엔비디아가 HBM4 사양을 상향 조정하면서 SK하이닉스도 일부 재설계에 들어갔다는 소식이 전해졌습니다. 삼성전자가 11Gbps 속도로 앞서가자, 엔비디아가 전체 공급망의 성능 향상을 요구한 것으로 보입니다. 이는 삼성전자에게는 역전의 기회이자, SK하이닉스에게는 위기 신호일 수 있습니다.

💼 시장 현황: 2025년 3분기 기준 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 35%, 마이크론 11%입니다. 하지만 HBM4 시대가 열리면 이 판도가 크게 바뀔 수 있다는 전망이 나오고 있습니다.

특히 SK하이닉스의 강점은 후공정 기술에 있습니다. 여러 개의 D램을 수직으로 쌓는 HBM 구조에서 패키징 과정의 열 관리, 전력 관리, 미세 결함 제어 능력이 수율을 좌우하는데, 이 분야에서 SK하이닉스가 앞서 있었던 겁니다. 실제로 후공정 외주 비중을 확대하며 클린룸 면적을 2026년까지 늘리는 등 공격적인 투자를 이어가고 있습니다.

🔬 하이브리드 본딩, HBM4의 게임체인저

HBM4를 이야기할 때 빼놓을 수 없는 기술이 바로 하이브리드 본딩입니다. 본딩이란 반도체 칩들을 연결하는 기술인데요. 지금까지는 마이크로 범프라는 작은 돌기를 이용해서 칩들을 연결했습니다. 그런데 HBM4부터는 이 범프를 아예 없애고 칩과 칩을 직접 붙이는 하이브리드 본딩 방식이 도입될 예정입니다.

 

왜 이렇게 복잡한 방식을 쓸까요? 그 이유는 성능과 효율 때문입니다. 마이크로 범프를 없애면 HBM의 전체 높이를 낮출 수 있고, 신호 전송 거리가 짧아져서 속도는 빨라지고 전력 소모는 줄어듭니다. 마치 중간 경유지 없이 직항으로 가는 것과 비슷한 원리죠.

하이브리드 본딩은 나노미터 단위의 정밀도가 필요한 기술입니다. 전공정과 후공정 기술이 모두 필요해서 난이도가 매우 높습니다.

삼성전자와 SK하이닉스 모두 HBM4E(HBM4의 향상 버전)부터는 하이브리드 본딩 기술 도입을 검토하고 있습니다. 삼성전자는 이 기술을 가장 빨리 도입할 것이라고 자신하고 있는데요. 업계에서는 삼성전자가 차세대 HBM에서 하이브리드 본딩을 뉴노멀로 만들겠다며 게임의 룰을 바꾸려 하고 있다고 분석합니다.

 

반면 SK하이닉스는 플럭스리스 본딩(하이브리드 본딩의 한 종류) 도입이 시기상조라는 입장입니다. 비용 부담이 높고 검증되지 않은 기술에 무리하게 뛰어들기보다는, 현재의 MR-MUF 방식을 개선해서 쓰는 게 더 안전하다는 판단이죠. 이는 두 회사의 전략 차이를 극명하게 보여줍니다.

🔧 기술 설명: HBM4는 12단과 16단 두 가지 버전이 나올 예정입니다. 16단은 층수가 더 높아 용량이 크지만, 개별 칩 두께를 머리카락의 3분의 1 수준으로 얇게 만들어야 하는 엄청난 기술적 도전입니다.

🎯 2026년, 반도체 판도가 바뀐다

2026년은 HBM4가 본격적으로 시장에 나오는 원년이 될 것으로 보입니다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 2026년 2월 양산을 목표로 하고 있는데요. 엔비디아의 루빈 플랫폼이 출시되는 시점에 맞춰 제품을 공급하기 위한 치열한 경쟁이 벌어지고 있습니다.

 

삼성전자는 1c 공정과 11Gbps 속도라는 카드로 반격을 시도하고 있습니다. 특히 HBM의 두뇌 역할을 하는 로직 다이 설계 기술을 자체 보유하고 있어, 맞춤형 솔루션 제공이 가능하다는 점을 강조하고 있습니다. SK하이닉스가 대만 TSMC에 의존하는 것과 비교되는 부분이죠.

 

한편 업계에서는 2026년 메모리 공급 부족이 심각해질 것이라는 경고도 나오고 있습니다. SK하이닉스는 이미 2026년 HBM, D램, 낸드 생산 역량이 사실상 완판 상태라고 밝혔고, 마이크론 역시 비슷한 상황입니다. 공급이 부족하면 가격은 오르게 마련이죠. 반도체 후공정 가격은 이미 30% 급등했습니다.

📊 시장 전망: HBM 개당 가격이 560달러까지 올랐습니다. 2026년 HBM3E 출하량이 전체 HBM의 3분의 2를 차지할 것으로 예상되며, HBM4는 고가 프리미엄 시장을 공략할 전망입니다.

결국 삼성전자가 dHBM, zHBM이라는 전략적 네이밍을 사용하는 것도 이런 맥락에서 이해할 수 있습니다. 단순히 성능 숫자만 나열하는 게 아니라 고객이 원하는 가치에 초점을 맞춘 브랜딩으로 차별화를 시도하는 거죠. SK하이닉스가 안정성과 적기 공급으로 시장을 장악했다면, 삼성전자는 성능과 혁신으로 판도를 뒤집겠다는 전략인 셈입니다.

 

CES 2026에서 두 회사의 전략 차이가 극명하게 드러났습니다. 삼성전자는 조용한 비즈니스 전략으로 고객 미팅에 집중했고, SK하이닉스는 차세대 HBM을 공개적으로 선보이며 기술력을 과시했습니다. 누가 더 현명한 선택을 했는지는 시간이 말해줄 것입니다.

🎬 마무리하며

오늘은 삼성전자의 dHBM과 zHBM이 과연 기술인가 전략인가를 살펴보고, HBM4를 둘러싼 두 회사의 치열한 경쟁 구도를 알아봤습니다. 결론적으로 dHBM과 zHBM은 순수한 기술 용어라기보다는 전략적 브랜딩에 가깝습니다. 하지만 이름이 무엇이든 중요한 건 실제 성능과 시장의 선택이겠죠.

 

SK하이닉스는 검증된 기술과 안정적 공급으로 현재 시장을 지배하고 있지만, 삼성전자는 공격적인 신기술 도입으로 역전을 노리고 있습니다. 2026년 2월 HBM4 양산이 시작되면 누가 웃을지 정말 궁금해지네요. AI 시대를 이끄는 핵심 부품인 만큼, 이들의 경쟁은 우리나라 반도체 산업의 미래를 좌우할 중요한 대결이 될 것입니다.

💬 여러분은 어느 회사의 전략이 더 현명하다고 생각하시나요? 댓글로 의견 남겨주세요!

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