반응형 국산장비1 HBM 제조의 새로운 기준, 하이브리드 본더가 바꾸는 반도체 시장 목차서론: 왜 HBM 제조의 기준이 바뀌는가?하이브리드 본더란 무엇인가정밀 정렬(Alignment) 기술의 핵심저온·고압 결합과 열관리 문제전기적 연결성(Electrical Interconnect)과 신뢰성생산성 향상과 웨이퍼-레벨 통합 전략테스트·검사(검증) 흐름의 변화비용 구조와 공급망 영향결론 (중간 광고는 글 흐름을 방해하지 않도록 자연스럽게 배치했습니다.)서론: 왜 HBM 제조의 기준이 바뀌는가?2025년 현재, 고대역폭 메모리(HBM)는 AI 가속기, 고성능 컴퓨팅(HPC), 그리고 그래픽스 시장에서 필수적인 부품으로 자리 잡았습니다. 소비자 요구가 복잡해지고 연산량이 폭증하면서 칩간 연결밀도와 전력효율이 경쟁력의 핵심이 되었습니다. 이 가운데 '하이브리드 본더(Hybrid Bonder)'는 .. 2025. 8. 31. 이전 1 다음 반응형
