반응형 반도체경쟁2 삼성전자 12단 HBM3E! 퀄테스트 통과로 HBM 경쟁 판도 바꾼다? [요약]- 삼성전자는 2025년 8월 엔비디아와 HBM3E 12단 제품 공급 계약을 체결해, 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 판도를 흔들고 있습니다.- 실제 공급은 3만~5만 개 규모로, 엔비디아의 최신 AI GPU 및 수냉식 서버에 적용되며 퀄리티 테스트(퀄 테스트) 합격까지 마쳤습니다.- 이는 SK하이닉스와의 HBM 경쟁 구도를 변화시킬 것으로 전망되며, 국내 반도체 산업과 AI 서버 시장의 혁신 성장을 예고합니다.서론: HBM3E 12단, 새로운 시장의 시작삼성전자와 엔비디아 HBM3E 12단 공급 계약HBM3E 12단은 무엇인가?퀄리티 테스트(퀄 테스트) 통과의 의미주요 기술 변화와 기대 효과SK하이닉스와의 경쟁 판도 변화AI 서버, GPU 시장에 미치는 영향HBM4와 미래 반도체 시장 전망결론 .. 2025. 8. 14. SK하이닉스 400단 낸드 기술 선두! 웨이퍼 절단 변화 반도체 시장 영향 분석! [요약]- SK하이닉스가 **400단 낸드플래시** 개발과 **웨이퍼 절단 방식 혁신**을 선도하며, 글로벌 메모리 시장 판도에 중대한 영향을 미치고 있습니다.- **셀(저장) 영역과 페리페럴(구동) 영역 분리**, **첨단 펨토초 레이저 웨이퍼 절단** 등 새로운 기술로 수율 및 신뢰성 향상 효과가 기대됩니다.- 하반기 **본격 양산** 전망과 함께, 시장 경쟁, 후공정 변화, 생태계 확장 등 다양한 이슈가 주목받고 있습니다. 목차1. 서론2. 400단 낸드 시대의 의미3. 셀·페리페럴 분리 구조4. 웨이퍼 절단, 펨토초 레이저 혁신5. 양산·시장 영향6. HBM4와 SK하이닉스 기술 선도7. 생태계 확대와 후공정 변화8. 국내외 경쟁 및 전략9. 결론1. 서론2025년, 반도체 업계는 차세대 400단.. 2025. 7. 12. 이전 1 다음 반응형
