반응형 반도체트렌드1 삼성전자 의 새 무기 ! 1c D램 기반 HBM4 샘플공급 & 미래 전망 은? [요약]- 삼성전자는 2025년 7월, 1c D램 기반의 차세대 ‘HBM4’ 메모리 개발을 완료하고 엔비디아 등 주요 고객사에 샘플을 출하했으며, 이는 글로벌 AI 반도체 경쟁에서 중요한 변곡점입니다.- 1c(6세대 10나노급) D램 공정과 설계 최적화 기술을 바탕으로 HBM3E 대비 성능과 에너지 효율이 크게 향상되었습니다.- HBM4의 등장으로 2026년부터 본격적인 시장 확대가 기대되는 가운데, 삼성전자는 대량 생산과 공급 준비에도 박차를 가하고 있습니다.목차서론: HBM4의 개막, 그 의미는?HBM 메모리, 왜 주목받는가?1c D램 공정의 핵심 기술과 의미HBM4, 성능 혁신의 실제글로벌 AI 반도체 전쟁과 HBM4의 자리고객사 샘플 출하, 업계 파장삼성의 대량 공급 준비와 시장 전망결론서론: H.. 2025. 8. 2. 이전 1 다음 반응형
