반응형 반도체20261 반도체 완벽진공 공정! 수율 잭팟? 나노 한계 넘는 초정밀 기술 📋 목차반도체 공정, 왜 진공이 핵심인가?2026년 수율 잭팟 — 삼성·TSMC의 진짜 실력나노 한계를 넘는 EUV & High-NA 기술식각·증착·칩렛 — 초정밀 공정의 숨은 영웅들2026년 이후 전망과 우리가 주목해야 할 것🔬 반도체 공정, 왜 진공이 핵심인가?스마트폰 하나를 손에 들고 있으면, 그 안에 수십억 개의 트랜지스터가 들어 있다는 사실이 실감이 잘 안 나시죠? 반도체 회로의 굵기가 지금은 2나노미터(nm) 수준까지 내려왔는데요. 1나노미터가 어느 정도냐면, 머리카락 굵기의 무려 10만 분의 1에 해당합니다. 이렇게 극도로 미세한 회로를 만들기 위해서는 공기 중의 먼지 하나, 습기 한 방울도 용납이 안 됩니다. 그래서 반도체 제조 현장에서 '완벽한 진공 환경'은 선택이 아닌 필수 조건이 .. 2026. 4. 7. 이전 1 다음 반응형
