반응형 세메스1 HBM 본더 장비 경쟁 심화! 한미, 한화, 세메스 vs LG전자 기술 비교! 📑 목차1. 서론: HBM 시장의 폭발적 성장과 장비 경쟁2. LG전자의 반도체 장비 시장 진출3. 하이브리드 본더 vs TC 본더: 기술적 차이점4. 한미반도체 vs 한화시스템 vs 세메스의 3파전5. HBM 기술 발전과 장비 요구사항6. 반도체 장비 시장의 패러다임 변화7. 2028년까지의 시장 전망8. 결론 및 향후 전망🚀 서론: HBM 시장의 폭발적 성장과 장비 경쟁인공지능(AI) 반도체 붐과 함께 고대역폭메모리(HBM) 시장이 급속도로 성장하고 있습니다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 올해 HBM 시장 규모는 467억달러(한화 약 64조원)로 기대된다고 하는데, 이는 전년 대비 놀라운 성장률을 보여주고 있습니다.💡 HBM 핵심 포인트: 수직 적층 → 고성능 → AI 반도체 필수 부.. 2025. 7. 15. 이전 1 다음 반응형