반응형 엔비디아 베라 루빈1 엔비디아 베라 루빈 공개! 블랙웰보다 5배 빠르다? HBM4 탑재한 차세대 AI 칩의 위력 📋 목차서론: 엔비디아의 새 시대, 베라 루빈이 온다!블랙웰보다 5배 빠른 성능 비밀핵심 기술: 루빈 GPU와 베라 CPU의 만남HBM4 메모리와 비용 혁신미래 적용: 피지컬 AI 시대 개척결론: AI의 다음 챕터🚀 서론: 엔비디아의 새 시대, 베라 루빈이 온다!안녕하세요, 테크 애호가 여러분! 오늘은 CES 2026에서 젠슨 황 CEO가 무대를 뜨겁게 달군 엔비디아 베라 루빈에 대해 이야기해보려 해요. 블랙웰을 뛰어넘는 차세대 AI 칩으로, 5배 빠른 성능과 HBM4 탑재가 화제죠. 이 칩 하나로 데이터센터 비용이 10분의 1로 줄고, AI가 현실 세계로 뛰쳐나갈 수 있게 돼요. 제가 최신 소식을 바탕으로 쉽게 풀어 설명할게요. 함께 탐험해볼까요?젠슨 황 CEO: "베라 루빈은 이미 양산 단계예요... 2026. 1. 8. 이전 1 다음 반응형
