반응형 젠슨 황2 엔비디아 베라 루빈 공개! 블랙웰보다 5배 빠르다? HBM4 탑재한 차세대 AI 칩의 위력 📋 목차서론: 엔비디아의 새 시대, 베라 루빈이 온다!블랙웰보다 5배 빠른 성능 비밀핵심 기술: 루빈 GPU와 베라 CPU의 만남HBM4 메모리와 비용 혁신미래 적용: 피지컬 AI 시대 개척결론: AI의 다음 챕터🚀 서론: 엔비디아의 새 시대, 베라 루빈이 온다!안녕하세요, 테크 애호가 여러분! 오늘은 CES 2026에서 젠슨 황 CEO가 무대를 뜨겁게 달군 엔비디아 베라 루빈에 대해 이야기해보려 해요. 블랙웰을 뛰어넘는 차세대 AI 칩으로, 5배 빠른 성능과 HBM4 탑재가 화제죠. 이 칩 하나로 데이터센터 비용이 10분의 1로 줄고, AI가 현실 세계로 뛰쳐나갈 수 있게 돼요. 제가 최신 소식을 바탕으로 쉽게 풀어 설명할게요. 함께 탐험해볼까요?젠슨 황 CEO: "베라 루빈은 이미 양산 단계예요... 2026. 1. 8. 엔비디아 베라 루빈(Vera Rubin) GPU 발표, AI 가속기의 미래를 엿보다!🚀 안녕하세요, AI 기술의 최전선에 계신 용감한핫도그155님! 오늘은 전 세계 AI 인프라의 판도를 뒤흔들 엔비디아(NVIDIA)의 차세대 AI 가속기, 바로 '베라 루빈(Vera Rubin) GPU'에 대해 심층적으로 파헤쳐 보려고 합니다. 최근 공개된 정보들을 바탕으로 이 놀라운 기술이 우리 삶과 산업에 어떤 변화를 가져올지 함께 탐험해 볼까요? ✨목차1. 엔비디아 베라 루빈 GPU, 왜 지금 주목할까요?2. 베라 루빈 GPU의 혁신적인 특징들 💡3. AI 시대의 게임 체인저: 600kW 랙과 액체 냉각 시스템4. 젠슨 황 CEO의 비전과 베라 루빈의 역할5. 경쟁 구도 속 엔비디아의 전략: AMD와 HBM 시장6. 베라 루빈 GPU, 어떤 분야에 혁명을 가져올까요?7. 미래 AI 인프라의 핵심, 베.. 2025. 10. 31. 이전 1 다음 반응형
