반응형 첨단제조1 LG전자 참전! HBM 반도체 본더 장비 시장 판도 변화 분석! 서론: HBM 반도체와 본더 장비의 의미LG전자, HBM 하이브리드 본더 시장 참전 배경HBM 본더 장비란 무엇인가?기존 TC본더와 하이브리드 본더의 기술 차별점왜 HBM 시장이 중요한가?경쟁 구도 변화: 한미·한화·LG의 3강 구도LG전자의 핵심 전략과 도전 과제결론 및 앞으로의 전망서론: HBM 반도체와 본더 장비의 의미💡 HBM(High Bandwidth Memory)은 메모리 용량과 속도를 획기적으로 끌어올린 차세대 반도체 패키징 기술로, 인공지능, 슈퍼컴퓨터, 자율주행 등 초고속 데이터 처리에 필수적인 부품입니다.본더(Bonder)는 이러한 HBM을 만들 때 칩을 층층이 쌓아 올려 접합하는 첨단 장비입니다.“HBM 본더 시장은 반도체 공급망 혁신의 바로미터로, 장비 기술력이 경쟁력을 좌우합니다.. 2025. 7. 15. 이전 1 다음 반응형