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오픈AI가 만드는 AI 반도체, 엔비디아 GPU 성능 넘을까? 목차오픈AI-브로드컴, ‘엔비디아 도전장’의 진짜 의미왜 지금인가: AI 인프라의 병목과 비용 폭발핵심 1) 맞춤형 AI 가속기(ASIC/NPU)의 방향핵심 2) 패키징·후공정과 ABF, 그리고 공급망 재편핵심 3) 네트워킹: 800G, CPO, 토폴로지의 재설계핵심 4) 소프트웨어 스택과 수직 통합의 힘핵심 5) TCO와 성능-와트: 숫자로 보는 경제성핵심 6) 경쟁 구도: 엔비디아, AMD, TSMC, 삼성의 포지션핵심 7) 리스크 체크리스트: 일정, 생태계, 규제한국에 미치는 영향: 기업·개발자·투자 포인트결론오픈AI-브로드컴, ‘엔비디아 도전장’의 진짜 의미요즘 IT 뉴스를 보시면 오픈AI와 브로드컴이 손잡고 엔비디아에 도전한다는 이야기가 자주 등장합니다. 단순한 ‘반(反)엔비디아’ 프레임을 넘어.. 2025. 9. 9.
HBM 제조의 새로운 기준, 하이브리드 본더가 바꾸는 반도체 시장 목차서론: 왜 HBM 제조의 기준이 바뀌는가?하이브리드 본더란 무엇인가정밀 정렬(Alignment) 기술의 핵심저온·고압 결합과 열관리 문제전기적 연결성(Electrical Interconnect)과 신뢰성생산성 향상과 웨이퍼-레벨 통합 전략테스트·검사(검증) 흐름의 변화비용 구조와 공급망 영향결론 (중간 광고는 글 흐름을 방해하지 않도록 자연스럽게 배치했습니다.)서론: 왜 HBM 제조의 기준이 바뀌는가?2025년 현재, 고대역폭 메모리(HBM)는 AI 가속기, 고성능 컴퓨팅(HPC), 그리고 그래픽스 시장에서 필수적인 부품으로 자리 잡았습니다. 소비자 요구가 복잡해지고 연산량이 폭증하면서 칩간 연결밀도와 전력효율이 경쟁력의 핵심이 되었습니다. 이 가운데 '하이브리드 본더(Hybrid Bonder)'는 .. 2025. 8. 31.
HBM4 양산 시동! 삼성 평택 P4가 AI 반도체 중심이 된다 목차서론: 왜 HBM4와 평택 P4가 주목받나HBM4 기술 개요와 차별점삼성 평택 P4의 설비 전환과 투자 전략수요 전망: AI·데이터센터와의 연결공급망·생태계 영향: 국내외 파급 효과품질·수율 관리와 제조 난제에너지·환경 고려 사항상용화 시나리오와 시장 적용 사례결론서론: 왜 HBM4와 평택 P4가 주목받나2025년 8월 현재, AI 모델의 연산 요구량은 기하급수적으로 증가하고 있습니다. 이 가운데 고대역폭 메모리(HBM)는 GPU·AI 가속기 등 고성능 컴퓨팅(HPC) 플랫폼의 핵심 구성요소로 자리 잡았습니다. 특히 HBM4는 이전 세대 대비 용량과 대역폭, 에너지 효율에서 큰 도약을 이뤄낸 세대입니다. 삼성전자가 평택 P4 공장에서 HBM4 양산을 본격화한다는 소식은 국내 반도체 산업의 경쟁력 강화.. 2025. 8. 30.
젠슨 황이 이재용에게 간 진짜 이유, HBM 경쟁 종결인가? [요약]1. 젠슨 황의 삼성 방문은 단순한 친분 이상의 전략적 협력 신호로, AI·반도체 생태계와 HBM(고대역폭 메모리) 경쟁 구도에 직접적 영향 가능성이 큽니다.2. 방문 배경에는 데이터센터용 GPU 수급, 파운드리·패키징 협력, 공급망 안정화, 시스템 통합 수요 대응 등이 복합적으로 얽혀 있습니다.3. HBM 경쟁의 완전 종결을 단정하기 어렵고, 이번 접촉은 협력·경쟁이 혼재하는 ‘재편’의 시작으로 보는 것이 현실적입니다.목차서론: 방문의 의미와 지금 시점젠슨 황, 이재용에게 간 진짜 이유데이터센터 GPU 수급과 공급망 안정화패키징·팬아웃·OSAT 협력의 현실성HBM 경쟁 구도와 기술적 쟁점파운드리·팹리스·시스템 통합의 교차점AI 생태계 관점에서의 전략적 연합한국 산업에 미치는 영향과 리스크결론 서.. 2025. 8. 29.
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