반응형 플럭스리스1 반도체 후공정 대전 ! HBM4 본더 시장 을 둘러싼 기업 들의 선택은? [요약]- 2025년 기준, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 HBM4 샘플 생산에 도입한 본더(본딩 장비 및 방식)는 기존 ‘플럭스 방식’ 대신 차세대 ‘플럭스리스(Fluxless) 방식’이 중심이 되고 있습니다.- 하이브리드 본딩 등 기존 차세대 본더는 현장 도입이 난항을 겪는 반면, 한화세미텍 등 국내 업체가 개발한 TC본더와 플럭스리스 본더가 실제 샘플 생산 공정에 활용되고 있습니다.- HBM4 시장을 둘러싼 각 기업들의 기술 전략, 본더 장비의 진화, 업계 이슈 등을 종합적으로 정리하여 알려드립니다.서론: HBM4와 본더 기술의 진화HBM 메모리, 왜 본더(본딩 장비)가 중요한가?“플럭스리스(Fluxless)” vs “하이브리드 본딩”: 차세대 본더 경쟁 구도삼성전자 HBM4, 본더 선택의 핵.. 2025. 8. 5. 이전 1 다음 반응형
