반응형 하이브리드본딩3 HBM4 16단 정면충돌! 삼성전자 하이브리드 본딩 승부수, 반도체 판도 뒤집을까? 목차1. HBM4 16단, 왜 반도체 전쟁의 중심인가?2. 삼성전자의 히든카드: 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)이란?3. SK하이닉스의 반격: 16단 최초 공개와 기술적 수성4. 2026년 반도체 판도 변화와 관전 포인트안녕하세요! 오늘(2026년 1월 15일) 반도체 시장은 그 어느 때보다 뜨거운 열기로 가득 차 있습니다. 인공지능(AI) 시대의 심장이라 불리는 고대역폭 메모리, 즉 HBM(High Bandwidth Memory) 시장에서 삼성전자가 마침내 커다란 승부수를 던졌기 때문이죠. 바로 6세대 제품인 HBM4 16단에 '하이브리드 본딩'이라는 차세대 기술을 본격 도입하기로 한 것입니다. 불과 얼마 전까지만 해도 SK하이닉스가 주도권을 꽉 쥐고 있는 듯 보였지만, 삼성전자가 "이번엔.. 2026. 1. 15. 삼성 dHBM zHBM의 정체! 기술 아닌 '전략' 명칭? SK하이닉스 꺾을 비장의 카드 📑 목차💡 HBM이 뭐길래 이렇게 난리일까?🚀 삼성 dHBM과 zHBM, 기술일까 전략일까?⚡ SK하이닉스는 왜 HBM 시장을 장악했을까?🔬 하이브리드 본딩, HBM4의 게임체인저🎯 2026년, 반도체 판도가 바뀐다요즘 반도체 뉴스를 보다 보면 HBM이라는 단어가 안 나오는 날이 없을 정도입니다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스의 치열한 경쟁이 연일 화제가 되고 있는데요. 그런데 최근 삼성전자에서 dHBM, zHBM이라는 생소한 명칭을 들고 나왔습니다. 이게 대체 뭘까요? 새로운 기술일까요, 아니면 시장 공략을 위한 전략적 네이밍일까요? 오늘은 이 궁금증을 속 시원하게 풀어드리면서, 2026년 반도체 시장의 판도를 바꿀 HBM4를 둘러싼 두 회사의 전략을 쉽게 풀어서 설명해드리겠습니다. 😊💡 H.. 2026. 1. 15. TC본더가 뭐길래? HBM 날개 달아준 반도체 핵심 기술 쉽게 알아보기 목차1. 서론: HBM이 불 지핀 TC 본더의 재발견 2. 시장 동향: 2030년까지 73% 성장의 배경 3. 핵심기술①: 열압착(TC) 정밀도와 워프 억제 4. 핵심기술②: CoWoS·Foveros·2.5D/3D 패키징 최적화 5. 핵심기술③: 플립칩 한계와 TC 하이브리드 공정 6. 공급망·업계 구도: K-장비 vs 대만·미국 7. 투자 포인트: 장비·소재·검사까지 밸류체인 8. 리스크와 규제: 열·응력·신뢰성·수출통제 9. 결론: 2030을 향한 실전 체크리스트 서론: HBM이 불 지핀 TC 본더의 재발견 🚀요즘 반도체 업계 화두는 HBM(고대역폭 메모리)입니다. AI 데이터센터가 기하급수적으로 확대되면서, 메모리 대역폭과 전력 효율을 동시에 잡는 HBM의 가치가 크게 높아졌습니다. 이 과정에서 .. 2025. 9. 12. 이전 1 다음 반응형
