반응형 후면전력공급1 발열 없는 반도체 전망! 삼성·TSMC도 주목? 전력 혁명이 가져올 미래 📌 목차왜 지금 ‘발열 없는 반도체’가 화두가 됐을까요TSMC와 삼성이 보는 핵심 해법, 후면 전력 공급GaN·SiC 전력반도체가 바꾸는 전기 사용법칩보다 더 뜨거운 패키징 전쟁과 냉각 혁신저전력 AI 칩이 여는 2026 이후의 일상서론요즘 반도체 이야기를 들으면 공정 미세화보다도 전력 효율과 발열 제어가 더 자주 등장합니다. 이유는 간단합니다. AI 서버와 데이터센터가 쓰는 전기가 폭증하면서, 이제는 칩을 더 빠르게 만드는 것만으로는 경쟁력이 완성되지 않기 때문입니다. 2026년 4월 22일 기준 최신 보도를 보면 TSMC와 ASML은 AI 칩 수요가 여전히 강하다고 밝혔고, 클라우드 기업들의 데이터센터 투자도 계속 확대되고 있습니다. 결국 앞으로의 반도체 경쟁은 “누가 더 많은 연산을 하느냐”가 아.. 2026. 4. 23. 이전 1 다음 반응형
