반응형 16단1 HBM4 16단 정면충돌! 삼성전자 하이브리드 본딩 승부수, 반도체 판도 뒤집을까? 목차1. HBM4 16단, 왜 반도체 전쟁의 중심인가?2. 삼성전자의 히든카드: 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)이란?3. SK하이닉스의 반격: 16단 최초 공개와 기술적 수성4. 2026년 반도체 판도 변화와 관전 포인트안녕하세요! 오늘(2026년 1월 15일) 반도체 시장은 그 어느 때보다 뜨거운 열기로 가득 차 있습니다. 인공지능(AI) 시대의 심장이라 불리는 고대역폭 메모리, 즉 HBM(High Bandwidth Memory) 시장에서 삼성전자가 마침내 커다란 승부수를 던졌기 때문이죠. 바로 6세대 제품인 HBM4 16단에 '하이브리드 본딩'이라는 차세대 기술을 본격 도입하기로 한 것입니다. 불과 얼마 전까지만 해도 SK하이닉스가 주도권을 꽉 쥐고 있는 듯 보였지만, 삼성전자가 "이번엔.. 2026. 1. 15. 이전 1 다음 반응형
