반응형 AI메모리1 SK하이닉스 HBM4 개발 성과! 웨이퍼 절단 기술 바꿔 수율 높인다! 📋 목차1. 서론: SK하이닉스 HBM4 혁신의 시작2. HBM4란 무엇인가?3. 웨이퍼 절단 기술의 혁신4. 펨토초 레이저 기술의 핵심5. 수율 향상의 비밀6. 시장 파급효과와 경쟁력7. 미래 전망과 기술 로드맵8. 결론🚀 서론: SK하이닉스 HBM4 혁신의 시작2025년 7월, SK하이닉스가 HBM4용 웨이퍼 절단을 위해 펨토초 그루빙 및 풀 컷 공정을 도입할 계획이라는 소식이 반도체 업계에 큰 파장을 일으키고 있습니다. 이는 단순한 기술 변화가 아닌, 차세대 메모리 반도체 시장에서의 주도권을 확보하기 위한 전략적 혁신입니다.💡 핵심 포인트: 웨이퍼 절단 기술 혁신을 통한 HBM4 수율 혁신AI 시대의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)는 점점 더 높은 성능과 효율성을 요구받고 있습니다. 특히 .. 2025. 7. 12. 이전 1 다음 반응형
