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삼성전자 10만전자 시대? 와 반도체 슈퍼사이클 목차삼성전자, 10만전자 시대의 문 앞에서반도체 슈퍼사이클, 지금 왜 주목받나?AI·데이터센터, 메모리 반도체의 불붙은 수요HBM(고대역폭메모리)의 힘과 삼성전자의 전략D램 가격상승과 eSSD 시장의 확장재고 감소와 공급 조정의 묘미파운드리·비메모리의 완만한 회복 신호슈퍼사이클의 리스크와 체크포인트투자자라면 이렇게 준비하세요결론 삼성전자, 10만전자 시대의 문 앞에서요즘 주식시장에서 벌써부터 "10만전자 간다", 나아가 "12만전자까지도 가능성 있다"는 목소리가 다시 커지고 있습니다. 특히 2025년 들어 삼성전자의 실적과 기술경쟁력을 둘러싼 분위기가 달아오르면서, 투자자들의 관심이 뜨겁게 집중되고 있습니다. 이러한 배경에는 바로 '반도체 슈퍼사이클'이라는 거대한 파도가 자리하고 있는데요, 단순히 주가를.. 2025. 10. 20.
AI 반도체 전쟁의 새로운 서막? 엔비디아의 인텔 투자가 가져올 판도 변화 목차서론: AI 반도체 전쟁, 왜 ‘지금’ 다시 불붙나엔비디아×인텔 투자설의 맥락: PC칩이 아닌 데이터센터의 문제데이터센터 패권: GPU, 가속기, 그리고 이더넷/InfiniBand파운드리 변수: TSMC vs 삼성 vs 인텔의 3나노 경쟁첨단 패키징: CoWoS 병목과 인텔 Foveros의 반전 카드소프트웨어 생태계: CUDA 락인 vs 오픈 AI 스택지정학 리스크: 수출규제, 공급망 다변화, 한미 동맹의 역할한국 기업 영향: 메모리 초격차와 패키징 투자, 그리고 기회세 가지 시나리오: 전략적 지분, 공급망 제휴, 합작 패키징체크리스트와 실행 가이드: 투자자·실무자를 위한 포인트결론: 지금 점검해야 할 단 네 가지 서론: AI 반도체 전쟁, 왜 ‘지금’ 다시 불붙나2025년, 생성형 AI와 에이전트 .. 2025. 9. 23.
TC본더가 뭐길래? HBM 날개 달아준 반도체 핵심 기술 쉽게 알아보기 목차1. 서론: HBM이 불 지핀 TC 본더의 재발견 2. 시장 동향: 2030년까지 73% 성장의 배경 3. 핵심기술①: 열압착(TC) 정밀도와 워프 억제 4. 핵심기술②: CoWoS·Foveros·2.5D/3D 패키징 최적화 5. 핵심기술③: 플립칩 한계와 TC 하이브리드 공정 6. 공급망·업계 구도: K-장비 vs 대만·미국 7. 투자 포인트: 장비·소재·검사까지 밸류체인 8. 리스크와 규제: 열·응력·신뢰성·수출통제 9. 결론: 2030을 향한 실전 체크리스트 서론: HBM이 불 지핀 TC 본더의 재발견 🚀요즘 반도체 업계 화두는 HBM(고대역폭 메모리)입니다. AI 데이터센터가 기하급수적으로 확대되면서, 메모리 대역폭과 전력 효율을 동시에 잡는 HBM의 가치가 크게 높아졌습니다. 이 과정에서 .. 2025. 9. 12.
오픈AI가 만드는 AI 반도체, 엔비디아 GPU 성능 넘을까? 목차오픈AI-브로드컴, ‘엔비디아 도전장’의 진짜 의미왜 지금인가: AI 인프라의 병목과 비용 폭발핵심 1) 맞춤형 AI 가속기(ASIC/NPU)의 방향핵심 2) 패키징·후공정과 ABF, 그리고 공급망 재편핵심 3) 네트워킹: 800G, CPO, 토폴로지의 재설계핵심 4) 소프트웨어 스택과 수직 통합의 힘핵심 5) TCO와 성능-와트: 숫자로 보는 경제성핵심 6) 경쟁 구도: 엔비디아, AMD, TSMC, 삼성의 포지션핵심 7) 리스크 체크리스트: 일정, 생태계, 규제한국에 미치는 영향: 기업·개발자·투자 포인트결론오픈AI-브로드컴, ‘엔비디아 도전장’의 진짜 의미요즘 IT 뉴스를 보시면 오픈AI와 브로드컴이 손잡고 엔비디아에 도전한다는 이야기가 자주 등장합니다. 단순한 ‘반(反)엔비디아’ 프레임을 넘어.. 2025. 9. 9.
HBM 제조의 새로운 기준, 하이브리드 본더가 바꾸는 반도체 시장 목차서론: 왜 HBM 제조의 기준이 바뀌는가?하이브리드 본더란 무엇인가정밀 정렬(Alignment) 기술의 핵심저온·고압 결합과 열관리 문제전기적 연결성(Electrical Interconnect)과 신뢰성생산성 향상과 웨이퍼-레벨 통합 전략테스트·검사(검증) 흐름의 변화비용 구조와 공급망 영향결론 (중간 광고는 글 흐름을 방해하지 않도록 자연스럽게 배치했습니다.)서론: 왜 HBM 제조의 기준이 바뀌는가?2025년 현재, 고대역폭 메모리(HBM)는 AI 가속기, 고성능 컴퓨팅(HPC), 그리고 그래픽스 시장에서 필수적인 부품으로 자리 잡았습니다. 소비자 요구가 복잡해지고 연산량이 폭증하면서 칩간 연결밀도와 전력효율이 경쟁력의 핵심이 되었습니다. 이 가운데 '하이브리드 본더(Hybrid Bonder)'는 .. 2025. 8. 31.
젠슨 황이 이재용에게 간 진짜 이유, HBM 경쟁 종결인가? [요약]1. 젠슨 황의 삼성 방문은 단순한 친분 이상의 전략적 협력 신호로, AI·반도체 생태계와 HBM(고대역폭 메모리) 경쟁 구도에 직접적 영향 가능성이 큽니다.2. 방문 배경에는 데이터센터용 GPU 수급, 파운드리·패키징 협력, 공급망 안정화, 시스템 통합 수요 대응 등이 복합적으로 얽혀 있습니다.3. HBM 경쟁의 완전 종결을 단정하기 어렵고, 이번 접촉은 협력·경쟁이 혼재하는 ‘재편’의 시작으로 보는 것이 현실적입니다.목차서론: 방문의 의미와 지금 시점젠슨 황, 이재용에게 간 진짜 이유데이터센터 GPU 수급과 공급망 안정화패키징·팬아웃·OSAT 협력의 현실성HBM 경쟁 구도와 기술적 쟁점파운드리·팹리스·시스템 통합의 교차점AI 생태계 관점에서의 전략적 연합한국 산업에 미치는 영향과 리스크결론 서.. 2025. 8. 29.
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