반응형 TC 본더1 미세먼지보다 얇은 접착? HBM 하이브리드 본딩, 상상 초월 극한 기술의 세계 서론: 반도체 산업의 새로운 전환점, 하이브리드 본딩의 등장인공지능 시대가 본격화되면서 반도체 시장에서는 고성능 메모리인 HBM(High Bandwidth Memory)의 중요성이 날로 커지고 있습니다. 2025년 현재, 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 반도체 시장을 선도하기 위한 차세대 HBM 개발에 박차를 가하고 있습니다. 특히 두 기업은 HBM4부터 '하이브리드 본딩' 기술을 도입하려는 움직임을 보이고 있어 업계의 관심이 집중되고 있습니다. 이는 단순한 기술 변화를 넘어 반도체 장비 공급망에 큰 변화를 가져올 것으로 예상됩니다. 이런 변화는 현재 국내 장비 기업들이 주도하던 HBM 적층 장비 시장에 큰 영향을 미칠 전망입니다. 본 글에서는 하이브리드 본딩 기술의 등장과 그로 인한 반도체 장비 시장의 .. 2025. 5. 7. 이전 1 다음
