AI 반도체 전쟁의 새로운 서막? 엔비디아의 인텔 투자가 가져올 판도 변화
목차서론: AI 반도체 전쟁, 왜 ‘지금’ 다시 불붙나엔비디아×인텔 투자설의 맥락: PC칩이 아닌 데이터센터의 문제데이터센터 패권: GPU, 가속기, 그리고 이더넷/InfiniBand파운드리 변수: TSMC vs 삼성 vs 인텔의 3나노 경쟁첨단 패키징: CoWoS 병목과 인텔 Foveros의 반전 카드소프트웨어 생태계: CUDA 락인 vs 오픈 AI 스택지정학 리스크: 수출규제, 공급망 다변화, 한미 동맹의 역할한국 기업 영향: 메모리 초격차와 패키징 투자, 그리고 기회세 가지 시나리오: 전략적 지분, 공급망 제휴, 합작 패키징체크리스트와 실행 가이드: 투자자·실무자를 위한 포인트결론: 지금 점검해야 할 단 네 가지 서론: AI 반도체 전쟁, 왜 ‘지금’ 다시 불붙나2025년, 생성형 AI와 에이전트 ..
2025. 9. 23.
삼성전자 HBM3E 통과! AI 반도체 시장의 새로운 지각변동이 시작됐다
목차서론: 엔비디아 품질 테스트 통과, 무엇이 달라졌나HBM3E 핵심 포인트: 속도, 용량, 전력의 균형엔비디아 인증의 의미: 데이터센터 레벨 검증열과 신뢰성: TSV·써멀 솔루션의 성패패키징과 생태계: COWOS·2.5D·기판의 정합공급망과 가격: 캐파, 수율, 그리고 프리미엄경쟁 구도: 삼성 vs 하이닉스 vs 마이크론HBM4 로드맵과 투자 포인트결론 서론: 엔비디아 품질 테스트 통과, 무엇이 달라졌나2025년 9월 현재, 삼성전자 HBM3E가 엔비디아의 까다로운 품질 테스트를 통과했다는 소식이 업계를 달구고 있습니다. 겉으로 보면 “호환성 확보” 정도로 들릴 수 있지만, 실제로는 데이터센터 운영자의 총소유비용(TCO), AI 학습·추론 성능, 그리고 공급 안정성까지 직결되는 의미 깊은 변곡점입니다...
2025. 9. 22.
오픈AI가 만드는 AI 반도체, 엔비디아 GPU 성능 넘을까?
목차오픈AI-브로드컴, ‘엔비디아 도전장’의 진짜 의미왜 지금인가: AI 인프라의 병목과 비용 폭발핵심 1) 맞춤형 AI 가속기(ASIC/NPU)의 방향핵심 2) 패키징·후공정과 ABF, 그리고 공급망 재편핵심 3) 네트워킹: 800G, CPO, 토폴로지의 재설계핵심 4) 소프트웨어 스택과 수직 통합의 힘핵심 5) TCO와 성능-와트: 숫자로 보는 경제성핵심 6) 경쟁 구도: 엔비디아, AMD, TSMC, 삼성의 포지션핵심 7) 리스크 체크리스트: 일정, 생태계, 규제한국에 미치는 영향: 기업·개발자·투자 포인트결론오픈AI-브로드컴, ‘엔비디아 도전장’의 진짜 의미요즘 IT 뉴스를 보시면 오픈AI와 브로드컴이 손잡고 엔비디아에 도전한다는 이야기가 자주 등장합니다. 단순한 ‘반(反)엔비디아’ 프레임을 넘어..
2025. 9. 9.
