반응형 삼성파운드리2 발열 없는 반도체 전망! 삼성·TSMC도 주목? 전력 혁명이 가져올 미래 📌 목차왜 지금 ‘발열 없는 반도체’가 화두가 됐을까요TSMC와 삼성이 보는 핵심 해법, 후면 전력 공급GaN·SiC 전력반도체가 바꾸는 전기 사용법칩보다 더 뜨거운 패키징 전쟁과 냉각 혁신저전력 AI 칩이 여는 2026 이후의 일상서론요즘 반도체 이야기를 들으면 공정 미세화보다도 전력 효율과 발열 제어가 더 자주 등장합니다. 이유는 간단합니다. AI 서버와 데이터센터가 쓰는 전기가 폭증하면서, 이제는 칩을 더 빠르게 만드는 것만으로는 경쟁력이 완성되지 않기 때문입니다. 2026년 4월 22일 기준 최신 보도를 보면 TSMC와 ASML은 AI 칩 수요가 여전히 강하다고 밝혔고, 클라우드 기업들의 데이터센터 투자도 계속 확대되고 있습니다. 결국 앞으로의 반도체 경쟁은 “누가 더 많은 연산을 하느냐”가 아.. 2026. 4. 23. 반도체 완벽진공 공정! 수율 잭팟? 나노 한계 넘는 초정밀 기술 📋 목차반도체 공정, 왜 진공이 핵심인가?2026년 수율 잭팟 — 삼성·TSMC의 진짜 실력나노 한계를 넘는 EUV & High-NA 기술식각·증착·칩렛 — 초정밀 공정의 숨은 영웅들2026년 이후 전망과 우리가 주목해야 할 것🔬 반도체 공정, 왜 진공이 핵심인가?스마트폰 하나를 손에 들고 있으면, 그 안에 수십억 개의 트랜지스터가 들어 있다는 사실이 실감이 잘 안 나시죠? 반도체 회로의 굵기가 지금은 2나노미터(nm) 수준까지 내려왔는데요. 1나노미터가 어느 정도냐면, 머리카락 굵기의 무려 10만 분의 1에 해당합니다. 이렇게 극도로 미세한 회로를 만들기 위해서는 공기 중의 먼지 하나, 습기 한 방울도 용납이 안 됩니다. 그래서 반도체 제조 현장에서 '완벽한 진공 환경'은 선택이 아닌 필수 조건이 .. 2026. 4. 7. 이전 1 다음 반응형
