반응형 엔비디아20 엔비디아를 위협하는 중국 반도체, 캠브리콘이 뜨는 이유 목차엔비디아를 위협하는 신호: 2025년의 지형 변화캠브리콘이 뜨는 이유 한눈에 보기하드웨어 진화: MLU·B800·고대역폭 메모리 전략소프트웨어 생태계: 프레임워크 호환과 툴체인비용·정책 드라이버: TCO와 공급망 현실성능·벤치마크: 대형 언어모델과 추론 특화한국 시장의 기회와 리스크사례와 구현: 인터넷 기업·스마트시티·의료 AI투자·비즈니스 관점 체크리스트결론엔비디아를 위협하는 신호: 2025년의 지형 변화2025년 들어 AI 인프라 시장은 연산력의 절대치만큼이나 공급망 안정성, 총소유비용(TCO), 생태계 호환성이 승부를 가르는 분위기로 바뀌었습니다. 이런 배경에서 중국의 AI 반도체 기업 캠브리콘(Cambricon)이 다시 주목받고 있습니다. 미국의 수출 규제 강화로 대체 수요가 커졌고, 국내외 .. 2025. 8. 30. 젠슨 황이 이재용에게 간 진짜 이유, HBM 경쟁 종결인가? [요약]1. 젠슨 황의 삼성 방문은 단순한 친분 이상의 전략적 협력 신호로, AI·반도체 생태계와 HBM(고대역폭 메모리) 경쟁 구도에 직접적 영향 가능성이 큽니다.2. 방문 배경에는 데이터센터용 GPU 수급, 파운드리·패키징 협력, 공급망 안정화, 시스템 통합 수요 대응 등이 복합적으로 얽혀 있습니다.3. HBM 경쟁의 완전 종결을 단정하기 어렵고, 이번 접촉은 협력·경쟁이 혼재하는 ‘재편’의 시작으로 보는 것이 현실적입니다.목차서론: 방문의 의미와 지금 시점젠슨 황, 이재용에게 간 진짜 이유데이터센터 GPU 수급과 공급망 안정화패키징·팬아웃·OSAT 협력의 현실성HBM 경쟁 구도와 기술적 쟁점파운드리·팹리스·시스템 통합의 교차점AI 생태계 관점에서의 전략적 연합한국 산업에 미치는 영향과 리스크결론 서.. 2025. 8. 29. 로봇의 두뇌를 바꾸다, 엔비디아 AI로봇 플랫폼 젯슨 AGX 토르 [요약]1. 엔비디아 젯슨 AGX 토르가 2025년 8월 정식 출시되어 로봇 AI의 새로운 표준을 열었습니다.2. 강력한 AI 연산 능력, 최신 GPU, 에너지 효율성, 다양한 소프트웨어 지원 등 혁신적인 기술들이 집약된 로봇 두뇌 플랫폼입니다.3. 제조·물류·의료·농업 등 모든 분야의 지능형 로봇 혁신과 미래를 여는 솔루션으로 주목받고 있습니다.서론: 로봇, 새로운 두뇌를 만나다1. 젯슨 토르는 무엇일까?2. 압도적인 AI 성능과 사양3. 에너지 효율과 소형화 기술4. 생성형 AI 모델 지원5. 폭넓은 AI 소프트웨어 생태계6. 엣지에서의 로봇 지능 실현7. 미래형 로봇 적용 사례결론서론: 로봇, 새로운 두뇌를 만나다2025년 8월, 엔비디아가 내놓은 최신 로봇 AI 플랫폼 젯슨 AGX 토르가 전 세계.. 2025. 8. 28. 로봇에 GPT급 두뇌를? 엔비디아가 바꾸는 미래! [요약]- 엔비디아가 GPT급 'AI 두뇌'를 로봇에 적용하면서 기술 혁신이 가속화되고 있습니다.- AI와 로보틱스의 융합으로 산업, 일상, 교육 등 다양한 분야에서 획기적인 변화가 기대됩니다.서론: AI 두뇌와 로봇의 만남엔비디아, 새로운 AI 시대 선언 💡GPT급 AI: 로봇의 두뇌 탄생 과정NVIDIA 라마 네모트론: 최신 AI 추론 모델 🚀로봇이 실제 세계와 소통하는 기술의 비밀산업현장에서 바뀌는 업무와 미래에이전틱 AI와 휴머노이드 로봇: 진짜 혁신이 온다AI와 로봇의 융합, 윤리와 안전의 딜레마결론서론: AI 두뇌와 로봇의 만남2025년 8월, AI와 로봇 기술은 이제 완전히 새로운 국면에 들어섰습니다. 엔비디아의 혁신적인 GPU와 인공지능 플랫폼들 덕분에, 단순 명령을 수행하던 로봇이 G.. 2025. 8. 27. 엔비디아의 주문! 삼성 HBM4에 집중해야 하는 이유 목차1. 서론: 엔비디아와 삼성 HBM4, 왜 주목받나?2. 글로벌 AI 시장과 고대역폭 메모리(HBM)의 중요성3. 엔비디아가 HBM4에 집중하는 이유4. 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁 구도5. HBM4 기술력과 AI 반도체 혁신6. 엔비디아 품질검증 및 프리프로덕션 단계 의미7. 엔비디아와 삼성의 협업 시너지8. 투자자들이 주목해야 할 포인트9. 결론1. 서론: 엔비디아와 삼성 HBM4, 왜 주목받나?2025년 AI 반도체 경쟁이 뜨거운 가운데, 세계 최고 AI 칩 제조사인 엔비디아가 삼성전자에 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4에 집중해 달라는 주문을 했다는 소식이 큰 이슈가 되고 있습니다. 삼성전자는 까다로운 품질 검증을 통과하며 올해 말부터 대량 생산 준비에 들어가는데, 이는 글로벌 AI 패권 경.. 2025. 8. 23. 삼성 HBM4, 엔비디아 '합격'! SK하이닉스와 경쟁 구도 분석 1. HBM4란? : AI 혁신의 핵심 메모리2. 삼성전자, HBM4 기술 개발의 배경3. 삼성 HBM4, 엔비디아 품질 인증 '합격의 의미'4. SK하이닉스와의 기술·수율 경쟁5. 1c D램 공정과 ‘초격차’ 전략6. 수율, 신뢰성, 양산 계획의 현주소7. 시장 판도 변화와 투자 관점8. 앞으로의 전망과 핵심 이슈9. 결론1. HBM4란? : AI 혁신의 핵심 메모리HBM4(High Bandwidth Memory 4)는 데이터 처리 속도와 대역폭, 전력 효율 면에서 기존 메모리 대비 획기적으로 진보한 4세대 고대역폭 메모리입니다. HBM4의 가장 큰 특징은 12~24단 이상의 DRAM을 수직 적층(TSV, 실리콘 관통 전극)해 만든 기술로, AI 반도체가 요구하는 대용량 및 초고속 데이터 전송을 가능하.. 2025. 8. 22. 이전 1 2 3 4 다음 반응형
