반응형 TC본더2 TC본더가 뭐길래? HBM 날개 달아준 반도체 핵심 기술 쉽게 알아보기 목차1. 서론: HBM이 불 지핀 TC 본더의 재발견 2. 시장 동향: 2030년까지 73% 성장의 배경 3. 핵심기술①: 열압착(TC) 정밀도와 워프 억제 4. 핵심기술②: CoWoS·Foveros·2.5D/3D 패키징 최적화 5. 핵심기술③: 플립칩 한계와 TC 하이브리드 공정 6. 공급망·업계 구도: K-장비 vs 대만·미국 7. 투자 포인트: 장비·소재·검사까지 밸류체인 8. 리스크와 규제: 열·응력·신뢰성·수출통제 9. 결론: 2030을 향한 실전 체크리스트 서론: HBM이 불 지핀 TC 본더의 재발견 🚀요즘 반도체 업계 화두는 HBM(고대역폭 메모리)입니다. AI 데이터센터가 기하급수적으로 확대되면서, 메모리 대역폭과 전력 효율을 동시에 잡는 HBM의 가치가 크게 높아졌습니다. 이 과정에서 .. 2025. 9. 12. 반도체 후공정 대전 ! HBM4 본더 시장 을 둘러싼 기업 들의 선택은? [요약]- 2025년 기준, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 HBM4 샘플 생산에 도입한 본더(본딩 장비 및 방식)는 기존 ‘플럭스 방식’ 대신 차세대 ‘플럭스리스(Fluxless) 방식’이 중심이 되고 있습니다.- 하이브리드 본딩 등 기존 차세대 본더는 현장 도입이 난항을 겪는 반면, 한화세미텍 등 국내 업체가 개발한 TC본더와 플럭스리스 본더가 실제 샘플 생산 공정에 활용되고 있습니다.- HBM4 시장을 둘러싼 각 기업들의 기술 전략, 본더 장비의 진화, 업계 이슈 등을 종합적으로 정리하여 알려드립니다.서론: HBM4와 본더 기술의 진화HBM 메모리, 왜 본더(본딩 장비)가 중요한가?“플럭스리스(Fluxless)” vs “하이브리드 본딩”: 차세대 본더 경쟁 구도삼성전자 HBM4, 본더 선택의 핵.. 2025. 8. 5. 이전 1 다음 반응형
